Dollarchip Technology Inc.
台北市中山區松江路289號4樓-6
我司開發出一款新型塑膠酯粒，其特性使材料同時具備高機械強度、良好熱穩定性與極低碳足跡，可加工成符合固態電池需求的隔離膜。該材料兼具陶瓷隔離層的抗穿刺與耐熱能力、聚合物的柔韌性與可量產性，以及遠低於傳統隔膜的碳排放，能有效提升鋰金屬與固態氧化物電解質界面的穩定性，延長循環壽命並降低安全風險，是兼具性能與永續性的下一代固態電池關鍵材料。基於材料模擬，我們研發的 X1 酯類顆粒隔膜可望實現 3.8–4.8×10⁻⁵ S/cm 的高離子電導率和 62–72 g/µm 的高穿刺強度；而 X2 酯類顆粒隔膜則具有更高的穿刺強度（72–98 g/µm），適用於高安全性。目前，X2 酯粒已有樣品可用於測試。根據模組級等效模擬，整合此隔膜可使固態電池在質量能量密度和體積能量密度方面分別達到：410–460 Wh/kg 和 900–1080 Wh/L
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固態電池的新型隔離膜材料
2026-02-25
2027-02-25
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