竹纖維防靜電顆粒 Bamboo Anti-Static Pellet
Links
Click here 
新型竹基複合材料BSP-W-ESD的市場定位：它並非在所有性能方面都超越傳統材料，而是作為一種可持續的解決方案，在滿足基本性能要求的同時，提供卓越的環境友好性、成本效益和加工優勢。
具體特性分析
1. 基本組成
基體：BSP-W-ESD採用「竹子+熱塑性澱粉+熱固性樹脂」的生物混合材料，而PPS-CF則採用工程塑膠。這體現了其核心的可再生和生物基特性。
增強材料：BSP-W-ESD使用矽灰石（22%），而PPS-CF則使用碳纖維（30%）。碳纖維具有更高的機械強度，但評測也指出其“碳足跡更大”，凸顯了環境方面的權衡。
生物基含量：BSP-W-ESD的生物基含量高達約55%，而PPS-CF為0%。這是其最顯著的永續優勢。
2. 物理性能
密度：BSP-W-ESD 的密度較低（約 12%），有助於減輕產品重量，以便於搬運和運輸。
吸水率：BSP-W-ESD 的吸水率略高，但被評為“可接受”，表明在潮濕環境下可能需要注意，但這不會影響其核心功能。
3. 機械性質
強度：BSP-W-ESD 的拉伸強度和彎曲強度約為 PPS-CF 的 50%。對於托盤應用而言，該強度“可接受”，表明 IC 托盤對機械強度的要求並不高。
剛度：拉伸模量較低，但從正面的角度來看—「更容易脫模」—有利於加工。
延展性和韌性：斷裂伸長率和衝擊強度與 PPS-CF 相當或略優，顯示其具有一定的韌性和抗脆性斷裂能力。
4. 熱性能
耐熱性：這是 BSP-W-ESD 與 PPS-CF 最顯著的差異。其熱變形溫度 (HDT) 和連續工作溫度均顯著低於 PPS-CF。
關鍵資訊：其耐熱性「適用於 SMT 預熱，不適用於 230°C 回流焊接區域，但非常適合用於儲存和運輸托盤」。這精準地界定了其應用範圍。它不能用於需要高溫回流焊接製程的載體，但足以滿足大多數儲存和運輸場景的需求。
5. 電氣性能
靜電放電性能：兩種材料的表面電阻率和體積電阻率均在「靜電放電安全範圍」內，且性能「相當」。這是 BSP-W-ESD 進入此應用領域的准入門檻和關鍵資質，並且它已成功達到該標準。
6. 加工與環境
加工：
成型溫度：BSP-W-ESD 的加工溫度（160–180°C）遠低於 PPS-CF（300–320°C），這意味著能耗可降低約 40%，這是一個顯著的加工優勢。
工藝：採用壓縮成型工藝，與射出成型不同，但經過調整後，週期時間相近。
環境：
碳足跡：BSP-W-ESD 的碳足跡僅為 PPS-CF 的四分之一左右（約 2.0 公斤二氧化碳當量/公斤 vs 約 7.5 公斤二氧化碳當量/公斤），排放量減少約 73%，這是其核心價值所在。
報廢處理：可回收利用，可研磨/部分可堆肥，與傳統材料的掩埋/焚燒相比，具有更大的環境優勢。
